#
Rektorat: Pl. M.Skłodowskiej-Curie 5, 60-965 Poznań
Ważne telefony i faksy / adresy elektroniczne
 
ul. Piotrowo 5
61-138 Poznań
budynek Wydziału Budownictwa
i Inżynierii Środowiska

tel. 61-665-3516
fax. 61-665-3583
e-mail: office_ed [ at ] put.poznan.pl

 

Matematyczne modelowanie dwuwymiarowych połączeń klejowych
Budownictwo

Rapp Piotr

Tematem książki jest matematyczne modelowanie dwuwymiarowych połączeń klejowych. Przedstawiono w niej nowe podejście do analitycznego modelu połączeń klejowych, uwzględniające właściwości lepkosprężyste spoiny, oraz zaprezentowano nowe wyniki dotyczące złączy ukośnych. W kolejnych rozdziałach omówiono: (1) połączenia elementów anizotropowych o zmiennej grubości za pomocą zakrzywionej spoiny lepkosprężystej, (2) połączenia elementów ortotropowych o zmiennej grubości za pomocą zakrzywionej spoiny sprężystej, (3) równania naprężeniowe dla spoiny, (4) nierównowagę numeryczną i wygładzanie rozwiązań w przemieszczeniach oraz (5) złącze ukośne.

Indeks: ISBN 978-83-7775-461-0
Rok wydania: 2017
Wydanie: I
Status: dostępna
Stron: 182